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            覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
            覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:
            1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
            1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
            1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
            1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
            以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
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