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            铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定,热阻小,可塑性好,能进行剪、切、冲等机械加工,同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。
            铝基覆铜板由线路层、导热绝缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层,器件所产生的热量经绝缘层传导到导热层,然后由金属基板扩散到模块外部,实现对器件或电子产品的散热功效。
            与传统的刚性覆铜板相比,它能够将热阻降到最低,使基板具有极好的热传导性能。与陶瓷电路相比,它的机械性能及加工性能卓越。除此之外,它的优势还表现在:
            1)在电路设计中对热扩散进行更为有效的处理;
            2)运行中可降低器件、模块的温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
            3)减少散热器和硬件的装配(包括导热界面材料),缩小模块提及,降低硬件及装配成本;
            4)取代一些易碎的陶瓷电路基板,获得更好的机械耐力。
            铝基覆铜板因其质量轻、可防氧化、价格便宜、散热性良好等优点而被广泛采用。
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  • 8-23 17:53来自 设计动量